自2010年起,贝林激光着手开发皮秒激光系统，目前已升级换代近十余款，并有超过600台工业级成品激光器通过市场验证。在2017年年初，我们重磅推出了超快激光器系列——amber系列皮秒激光器。
amber系列相较于之前的产品有着十分明显的优势：1，操作更简单；2，功能更完善；3，稳定性更好。其简洁明了的软件控制界面能够给用户带来更加人性化的操作体验，通过该软件我们可以实时监控激光器功率状态。并且在激光器运行过程中，一旦发生任何异常状态，系统都会自动记录保存，方便后续跟踪诊断。软件上更开放了足够的参数控制和修改窗口，用户可根据工艺需求灵活改变参数设置。
目前，贝林激光已顺利完成了amber系列红外、绿光多款激光器的量产。更值得庆贺的是，近期贝林激光又迎来了amber家族中的重量级成员——皮秒紫外（10~30w）。目前，amber系列3大板块齐聚，让我们期待贝林激光为精细微加工工艺带来更广泛的应用和改变。
随着科技的进步，在材料微加工应用领域中，利用光子和电子共振形成的热熔性加工方式，已不能满足传统材料更精细的微加工要求。如下表所示，这些材料的特性和加工难度促使我们不得不寻找更优质的超快激光——皮秒激光，在近年的研究和应用过程中，皮秒激光的优势日渐凸显。
1， led晶圆切割
采用隐形切割工艺配合amber系列红外皮秒激光器，将高单脉冲能量的激光聚焦到晶圆层内部，在极短时间内破坏材料分子，不产生任何热影响，不会对晶圆表面带来粉尘污染。芯片切割后表面产生的裂纹极细，芯片良率明显提高。
led晶圆 切割断面
芯片切割外观
2， 陶瓷切割
使用amber系列高功率红外皮秒激光器进行陶瓷切割。典型应用为手机指纹模组切割，其切割线笔直，边缘光滑，无热损伤，无碳化。
陶瓷指纹模组切割断面
弧形区切割
3， 太阳能电池片切割
采用amber系列高功率皮秒激光器，切割出来的太阳能电池在切割道隐裂，芯片抗弯强度以及电池成品良率等方面均优于纳秒激光器。
太阳能电池片切割断面整齐一致
4， 玻璃倒角去边
amber系列高功率皮秒激光器应用于目前火爆期的全面屏手机面板玻璃，配合恰当的切割工艺，能够有效的减小崩边，提高玻璃强度。
玻璃倒角切割切割断面
弧形区切割崩边
我们相信在“工业4.0”和“中国制造2025”的宏观背景下，高端制造、智能制造、高精密制造的需求将会日益显现并显著增加，超快激光必将迎来新的快速发展机遇。随着amber uv（10~3w）皮秒紫外激光器的推出，贝林激光amber系列皮秒激光器必将逐步覆盖整个材料微加工领域，其优势也将得到更广泛的认可。
